多层印刷布线板及其制造方法

专利号：CN201110389656.3

公布日：2012-10-17

申请人：日本梅克特隆株式会社

作业机

专利号：CN201580079088.3

公布日：2019-10-08

申请人：株式会社富士

元件安装机

专利号：CN201980101326.4

公布日：2023-10-13

申请人：株式会社富士

印刷基板

专利号：CN201790001273.5

公布日：2020-01-24

申请人：三菱电机株式会社

电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板

专利号：CN201810828107.3

公布日：2020-02-07

申请人：元创绿能科技股份有限公司

一种带有信号线缆的胶带

专利号：CN201510610093.4

公布日：2015-12-02

申请人：苏州华周胶带有限公司

照明用单元以及照明装置

专利号：CN201010242458.X

公布日：2011-03-23

申请人：东芝照明技术株式会社;株式会社东芝

光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法

专利号：CN201480019404.3

公布日：2018-01-23

申请人：太阳控股株式会社

一次性阻抗、向量电极

专利号：CN202223533656.9

公布日：2023-08-18

申请人：青岛光电医疗科技有限公司

多层印刷电路板的制造方法

专利号：CN201510282663.1

公布日：2019-10-18

申请人：日本梅克特隆株式会社

立体触控装置及其制作方法

专利号：CN202310696762.9

公布日：2023-09-15

申请人：达运精密工业股份有限公司

基板结构及其制作方法

专利号：CN202210405204.8

公布日：2023-10-27

申请人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

线路基材的制备方法、线路基材以及电路板

专利号：CN202010860791.0

公布日：2020-11-20

申请人：江西华创触控科技有限公司

柔性电路板及其制作方法

专利号：CN201510717966.1

公布日：2017-05-10

申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司

电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备

专利号：CN200580052366.2

公布日：2009-01-07

申请人：松下电器产业株式会社